昨年の9月頃に自宅PCの改修を行い、ケースをAntec Skeleton、水冷ユニットを外付けのパッケージからパーツ単位の内蔵型に変更したのだが、その際それまでフツーに動いていたRADEON5770が不安定になり、仕方なくその前まで使っていた4770に変更し、しばらくその状態で運用をしていた。
 その後特に大きな問題もなく稼働はしていたのだが、USB周りでほんのちょっと不安定さを感じる局面もあり、明確には言い切れないものの何かしらの不具合の可能性も捨てきれないでいた。
 4770は、今となってはメジャーバージョンで2世代前のスペックではあるもののけっこ―ストレスなく稼働していた。あんま派手に3Dとかやらない人なので。そのうち余裕ができたら6xxx系に変えよう、と漠然と考えていた。が、時折デュアルディスプレイで動かしたい時があり、しかし一方でPCと2台目モニタの間は結構距離があり、RGBやらDVIやらをつなぐ気になれないでいた。


 そんな状態がしばらく続いた先日の事。ふと閃いた。

 「…ひょっとして5770が不安定だったのは電源不足…?」

 …ワリと基本的な閃きである(苦笑)。本来ならワリと真っ先に思いついていいハズ。
 言い訳をすれば、まずケースを変えるまでまでは問題なく動作していたこと。そしてマザーは比較的小型のmATX、CPUはクアッドの中では比較的省電力のPhenom2 X4 810。電源は定評のあるEnermaxの525Wと、それほど電源に窮屈な構成をしているとは思っていない、むしろパワーの割に省電力な構成を狙っていたことが、私のアタマん中から「電源が問題」とゆー可能性を排除していたのだろう。

 それが今になって電源の問題を疑いだしたのは、上記した通りUSBに若干の不安定さを感じたこと。特にバスパワーの機器が増えると少し不安定になるよーなカンジがしていた。
 そしてもう一つ。「そいや水冷のポンプの電源が内蔵12Vになってたんだっけ」。それまでの外付け水冷ユニットは、電源も外付けのACアダプタから取得していた。それを今回12V電源口のあるEHIM1046改に変更し、PC電源と同一化したわけだが、ひょっとしたらそれが予想以上に電源に負荷を与えてたのではないかとゆー気がしてきた。12Vってあんまり問題になりにくいから気にならなかったのかもしれない。
 あと細かいところで言えば、ひょっとするとSkeletonの大型20cmファンも影響していた可能性も否定できず。LEDで光るし。

 まーそんなわけで電源を変えるか、とゆー気になった際に、じゃーグラフィックもここで一新するか、とゆー流れになるのは経緯からすれば当然。最近のグラフィックならばDVIの他HDMIやらminiDisplayportとかを使ったデュアルディスプレイにもできそうだしね。で、新アーキテクチャながらもまだしも省電力な6950をチョイス。RADEON買う時は基本Sapphire。今回も例に漏れず。
 電源は、まあそれほど多くも少なくもない範囲で700Wくらいあるといいなぁ、と探したところ、ちょーど発売したばっかりのLEPA G700-MAを見つけたので購入。


 …さて。しつこいよーだが私のPCは水冷化されている。水冷化とゆーことは水やクーラントなど何らかの液体で熱交換を行っている。当たり前である。

 パーツ交換をすべくケーブル外してテーブルから移動し、さあ始めるかと改めてPCを眺めてみたところ

 「…タンクからクーラント漏れしてるUUUUUUUUUU!!」

 タンクは円柱状の基部+アクリル部+蓋から構成されており、基部へのアクリル部の接続はねじ込み式なわけだが、その接続部からクーラントが漏れていたようだ。なんかクーラントの減りが早い気がしてたんだよなー。見た感じ特に問題なさげだったしフツーに動作してたんで単に蓋の隙間から蒸発してるか、エアが抜けきってなかったかだと思ってたんだが。
 漏れてた部分にはちゃんとゴムのパッキンもあってフツーだったらそう簡単に漏れるとは思えない。何度か付け外しをしたせいで緩んだか、それとも揚力アップのためにポンプのインペラを1046用から1048用に変えた結果で圧力が高くなりすぎたのか。
 まあ液漏れしていたとは言えその量は少なめだったようで、水浸しになる前に蒸発していた模様。クーラントの成分が青くこびりついていたのは仕方ないとして、機器類にダメージが無かったのは不幸中の幸い。水道管の水漏れ補修用のシーリングテープでねじ部を補強。1日ほど稼働させてもそれ以上の液漏れは確認されなかったので、とりあえずは以降経過観察。

 さて余計なところで手間取った。毎度水冷PCは余計なところで手間取る。
 次に電源交換。こちらは元々ほぼ同系列の着脱式ケーブル型なので、基本的に既存を使い回しつつメインケーブルだけ入替。それほど手間取らず完了。

 次に6950。が、しかしこれも要水冷化。とゆーか普通のままだと2スロット構造のため、チップセット用の水枕と干渉して設置ができない。どちらにせよ水冷経路の変更が必要になるので、それならば最善を目指す。
 まずは標準のクーラーユニットを外す。…分解方法の情報もない新品のグラフィックボードをバラすのはある種の恐怖心が付きまとう(苦笑)。簡単に手順を説明すると、
 1.背面のネジを全部外して背面のプレートを取り外す。
 2.CPU背面のヒートシンク押さえのねじを外して金具を外す。
 3.ブランケット部?のねじ2本を外す。
 4.ゆっくりと力を加えつつクーラー部を外す
…といった流れ。私は実は3と4の間で「クーラーのカバーを外す」とゆーのもやったのだが、多分クーラー部を外すだけならその必要はないように思う。ちなみに逆にカバーだけ外したい場合はいかにもなツメを全部外せば取れる。
 さてクーラー部を外すとフツーのグラフィックカードである。GPU部は4770、5770と比べて少し大きい(ネジ間の距離も広い)が、幅可変型の汎用水枕で対応可能だった。逆にこれまで使えてこなかった大型の水枕でもイケるかも。GPUの位置そのものは5770や4770よりも奥まった位置にあるため、既存配置でぎりぎりだったパイプに若干テンションがかかる形になってしまった。まあそれほど問題にはならないと思うが。
 取り外したクーラー部を見ると、GPU部の他にメモリ、コンデンサ等いくつかまとめて冷やそうとする意図が見える。ので市販のメモリ用ヒートシンクやシール型の放熱シート等を貼る。フツーのケースだとキツいかもしれないが、常に上部から20cmファンで冷やされているSkeletonならば問題ないだろう。


 …てなカンジで設置完了。一抹の不安を覚えながらも起動…普通に起動。エラー等も無。Catalystをバージョンアップして普通に動作。DVIとHDMIでのデュアルディスプレイも確認。
 次に冷却能力を確認。CatalystのOverdrive設定画面で負荷、温度状況を確認しながら高負荷にする。ちなみに用いたのはタイムリープブートベンチ(笑)。ちなみにこのベンチはなぜか3D時よりもメニュー画面や結果画面と言った一般的な画面の方が負荷が高い(とゆか100%になる)。1024x768でエイリアスx8等比較的高負荷設定にしつつループモードで稼働させた状態で、負荷率40~50%程度、温度50℃前後。1280x~でフル設定(エフェクトは紙ふぶき)の場合負荷率60%~程度で温度65℃くらい。さすがに4770や5770よりか高くなるけど性能差からすればそんなモノだろう。ただ、水冷にしては温度上昇が速い気がする。ラジエータにはまだ余裕があるカンジなので水枕の容量不足かもしれない。要検討。あ、ちなみにベンチの値はどの設定でも100fps前後。


 まあ若干のトラブルはあったものの、システム的にはほとんど問題なく動作したので結果オーライかと。なおWindowsエクスペリエンスのグラフィックは2つとも7.9に到達。全7.9到達まで残るはCPUとメモリ。狙わないけど。

 前回入替時の宿題はこれで解決したので、しばらくPC周りには手を入れないんじゃないかと思います。

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2011-02-07 [日記]

 あ、そういやこないだのPCケース移植の際に5770が壊れてその前の4770に入れ替えて、そのうち6XXX系が出たらまた入れ替えようとか思ってたんだった。

 …でも今更GPUの水枕取り替えるのも面倒だなぁ…今んとこ4770でも困ってないしなぁ…。

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2010-12-15 [PC]